Συγκεντρωμένα σε ένα νέο του ερευνητικό σημείωμα, ο αναλυτής της GF Securities, Jeff Pu, περιγράφει πέντε αναβαθμίσεις που θα κυκλοφορήσουν στα iPhone 18 Pro και iPhone 18 Pro Max που θα δούμε λίγο αργότερα φέτος.
Πρώτον, το Dynamic Island θα είναι μικρότερο, καθώς ο φωτισμός που χρησιμοποιείται για το Face ID θα μετακινηθεί κάτω από την οθόνη. Στη συνέχεια, η κύρια κάμερα 48MP θα διαθέτει μεταβλητό διάφραγμα.
Ο Pu περιγράφει επίσης τρία τσιπ που θα έρθουν στη σειρά Pro. Το A20 Pro θα τροφοδοτεί τις συσκευές και θα κατασκευαστεί με την πρώτης γενιάς διαδικασία 2nm της TSMC και νέο σχεδιασμό συσκευασίας. Το τσιπ N2 θα είναι η αναβάθμιση του τσιπ N1 που χειρίζεται την υποστήριξη Wi-Fi 7, Bluetooth 6 και Thread στην οικογένεια iPhone 17 και το iPhone Air . Δεν είναι ακόμη σαφές ποιες βελτιώσεις θα φέρει το N2, αλλά πιθανώς θα υπάρξει μια καλύτερη ασύρματη απόδοση ή/και εξοικονόμηση ενέργειας.
Τέλος, το μόντεμ C2 θα πρέπει να κυκλοφορήσει στα iPhone 18 Pro και Pro Max. Αυτό θα είναι σημαντικό επειδή μέχρι στιγμής, το μόντεμ C1 της Apple χρησιμοποιήθηκε μόνο στο iPhone 16e και το C1X στο iPhone Air – με το C2, τα εσωτερικά μόντεμ της Apple θα μεταφερθούν επιτέλους στην mainstream οικογένεια Pro.
By
