Με συνέπεια στον λόγο της και αναφέροντας κάθε σημαντική λεπτομέρεια, εκπρόσωπος της Huawei μίλησε και τόνισε τις προόδους που πέτυχε η εταιρεία τους τα τελευταία έξι χρόνια, περιγράφοντας μάλιστα και μια νέα αρχιτεκτονική που θα έλυνε τους τρέχοντες περιορισμούς στην κατασκευή chip’s. Επιπλέον, το ίδιο άτομο πρότεινε έναν νέο νόμο κλιμάκωσης για να αντικαταστήσει τον ξεπερασμένο νόμο του Moore.
Ο νόμος του Moore υπάρχει εδώ και πάνω από πέντε δεκαετίες και έχει διαμορφώσει τη βιομηχανία κατασκευής chip’s. Ωστόσο, τελευταία, αντιμετωπίζει φυσικά όρια και μειωμένες οικονομικές αποδόσεις, εν μέρει επειδή βασίζεται στην γεωμετρική κλιμάκωση. Η Huawei κατέληξε σε έναν νέο νόμο κλιμάκωσης που ονομάζεται “Νόμος Κλιμάκωσης Tau (τ). Βασίζεται στον χρόνο και η Huawei πιστεύει ότι είναι ο σωστός τρόπος για την ανάπτυξη της βιομηχανίας ημιαγωγών.
Είναι ενδιαφέρον ότι η Huawei έχει ήδη παράγει μαζικά 381 chip’s που χρησιμοποιούνται σε ένα ευρύ φάσμα βιομηχανιών με βάση τον nόμο Κλιμάκωσης Tau. Χάρη στον νέο αυτό νόμο, η Huawei ανέπτυξε επίσης μια νέα αρχιτεκτονική LogicFolding που συμπιέζει συνεχώς την καθυστέρηση διάδοσης σήματος και βελτιώνει την πυκνότητα τρανζίστορ στους ημιαγωγούς. Η αρχιτεκτονική εφαρμόζεται όχι μόνο σε ημιαγωγούς αλλά και σε κυκλώματα, συστήματα και άλλους τύπους chip’s.
Τα chip’s Kirin επόμενης γενιάς 2026 της Huawei για smartphones θα είναι τα πρώτα που θα υιοθετήσουν την αρχιτεκτονική LogicFolding, η οποία αναμένεται να βελτιώσει σημαντικά την απόδοση σε σχέση με τις προηγούμενες γενιές. Τα πρώτα chip’s θα κυκλοφορήσουν στην αγορά αυτό το φθινόπωρο.
Η Huawei υπόσχεται επίσης chip’s υψηλής τεχνολογίας το 2031 που θα διαθέτουν πυκνότητα τρανζίστορ ισοδύναμη με τσιπ 1,4nm.
Ο κινεζικός τεχνολογικός γίγαντας επικοινώνησε επίσης με συνεργάτες παγκοσμίως, δηλώνοντας ότι η διαφάνεια και η συνεργασία είναι ο δρόμος για να προχωρήσουμε μπροστά και ότι καμία εταιρεία από μόνη της δεν θα είναι σε θέση να λύσει όλους τους τεχνικούς περιορισμούς που προκύπτουν με την εξέλιξη των ημιαγωγών.
By
