Πιο μετά, στην διάρκεια αυτού του έτους, η MediaTek αναμένεται να παρουσιάσει το Dimensity 9600 SoC ως το επόμενο ισχυρό της chip, αλλά η εταιρεία εργάζεται επίσης και στο Dimensity 8600 SoC ανώτερης-μεσαίας κατηγορίας. Αυτό είναι σημαντικό επειδή πρόσφατα τα chip’s της σειράς Dimensity 8 της MediaTek έχουν κυριαρχήσει στις αξιολογήσεις benchmark του AnTuTu για τηλέφωνα ανώτερης-μεσαίας κατηγορίας kai φαίνεται ότι η Qualcomm αποφάσισε να παραδώσει αυτήν την αγορά στην MediaTek.
Άρα θα είναι ενδιαφέρον να δούμε πού θα οδηγήσει η MediaTek τη σειρά 8 με το επόμενο μέλος, το Dimensity 8600. Σύμφωνα με μια νέα φήμη από την Κίνα σήμερα, αυτό το τσιπ θα χρησιμοποιεί μια διαδικασία 3nm, η οποία θα είναι μια αξιοσημείωτη βελτίωση, καθώς το 8500 είναι κατασκευασμένο με μια διαδικασία 4nm.
Επιπλέον, ο 8600 θα διαθέτει «μια πλήρως αναβαθμισμένη αρχιτεκτονική» όπως ισχυρίζεται η πηγή αυτής της φήμης, χωρίς δυστυχώς να επεκταθεί σε περισσότερες λεπτομέρειες. Η σειρά Dimensity 8 ήταν πάντα αξιοσημείωτη για τη χρήση ενός σχεδιασμού με «μεγάλο» πυρήνα, επομένως πιθανότατα θα έχουμε αναβαθμισμένους πυρήνες. Ωστόσο, αναρωτιόμαστε αν η ελπίδα για έναν πυρήνα Prime θα ήταν υπερβολική, δεδομένης της οικονομικής αποδοτικότητας αυτής της πλατφόρμας. Ο χρόνος θα δείξει.
Σε κάθε περίπτωση, συσκευές από την Oppo, τη Vivo και τις θυγατρικές τους δοκιμάζονται αυτήν τη στιγμή με το επερχόμενο chipset Dimensity 8600 και αναμένεται να κυκλοφορήσουν μέχρι το τέλος του έτους – μερικές από αυτές μάλιστα με μπαταρίες 10.000 mAh.
By
