Λίγο μετά την αποκάλυψη του νέου νόμου κλιμάκωσης «Tao Scaling Law» και της αρχιτεκτονικής LogicFolding από τη Huawei, η εταιρεία πραγματοποίησε μια κεντρική ομιλία στο Phoenix Bay Area Finance Forum and Financial Summit στην πόλη Σενζέν. Εκεί, υποσχέθηκε να παρουσιάσει ένα πολύ πιο ισχυρό chipset Kirin επόμενης γενιάς, το οποίο θα τροφοδοτήσει την επερχόμενη σειρά Mate 90.
Το εν λόγω SoC (System on Chip) λέγεται ότι είναι ο πρώτος επεξεργαστής κινητών της εταιρείας που βασίζεται στην αρχιτεκτονική LogicFolding και θα μπορεί να ανταγωνιστεί τις προτάσεις των 3nm. Είναι ενδιαφέρον ότι ο εκπρόσωπος δεν δήλωσε ρητά πως ο νέος Kirin θα κατασκευάζεται στα 3nm, αλλά αντ’ αυτού τόνισε ότι οι επιδόσεις του θα είναι στο ίδιο επίπεδο με τα σύγχρονα τσιπ των 3nm.
Αξίζει να σημειωθεί ότι αυτή η καινοτόμος αρχιτεκτονική επέτρεψε στην εταιρεία να αυξήσει την πυκνότητα των τρανζίστορ κατά 53,5%, γεγονός που βελτιώνει την απόδοση κατά 41% και αυξάνει τη μέγιστη συχνότητα κατά 12,7%, ενισχύοντας παράλληλα και την ενεργειακή του αποδοτικότητα.
Ωστόσο, το όνομα του chipset Kirin επόμενης γενιάς παραμένει άγνωστο. Πιθανότατα θα μάθουμε περισσότερα όσο πλησιάζει η κυκλοφορία της σειράς Huawei Mate 90, η οποία αναμένεται αυτό το φθινόπωρο.
By
