• Home
  • Mobiles
  • Samsung: “Πρωτοφανής” η ζήτηση για chips τεχνητής νοημοσύνης – Έρχεται το πανίσχυρο HBM4
Image

Samsung: “Πρωτοφανής” η ζήτηση για chips τεχνητής νοημοσύνης – Έρχεται το πανίσχυρο HBM4

Η Samsung Electronics εμφανίζεται πιο αισιόδοξη από ποτέ για την πορεία της αγοράς μνήμης, προβλέποντας ότι η υψηλή ζήτηση για memory chips θα διατηρηθεί αμείωτη καθ’ όλη τη διάρκεια του 2026 αλλά και το επόμενο έτος. Στο πλαίσιο της έκθεσης Semicon Korea, ο Song Jai-hyuk, CTO της Samsung Device Solutions, αποκάλυψε το στρατηγικό πλάνο του κολοσσού για την κυριαρχία στην εποχή της Τεχνητής Νοημοσύνης.

Η εκρηκτική άνοδος της AI έχει αναγκάσει τους λεγόμενους hyperscalers (εταιρείες-κολοσσούς που διαχειρίζονται τεράστιες υποδομές cloud, όπως η Google, η Microsoft και η AWS) να προχωρούν σε παραγγελίες μνήμης σε πρωτοφανή επίπεδα. Αυτή η στενότητα στην προσφορά, σε συνδυασμό με την αυξανόμενη ανάγκη για υπολογιστική ισχύ, έχει οδηγήσει τις τιμές σε ανοδική τροχιά, ενισχύοντας τα κέρδη της Samsung.

Από το HBM3E στο «πανίσχυρο» HBM4

Μετά από ένα εξαιρετικά κερδοφόρο δεύτερο μισό του 2025, όπου η μνήμη HBM3E κυριάρχησε στις πωλήσεις, η Samsung στρέφει τώρα όλη της την προσοχή στη μαζική παραγωγή της επόμενης γενιάς: του HBM4.

«Η ανταπόκριση από τους εταιρικούς πελάτες που έχουν ήδη παραλάβει τις πρώτες παρτίδες HBM4 είναι εξαιρετικά θετική, χαρακτηρίζοντας την απόδοση των chips “πολύ ικανοποιητική”», δήλωσε ο CTO της εταιρείας.

Η Samsung δεν μένει μόνο στην αύξηση της παραγωγής, αλλά εισάγει καινοτομίες που λύνουν το μεγαλύτερο πρόβλημα των data centers: τη θερμότητα και την κατανάλωση ενέργειας.

  • Hybrid Bonding (Υβριδική Συγκόλληση): Μια νέα τεχνολογία που μειώνει τη θερμική αντίσταση στις στοίβες μνήμης (12H και 16H) κατά 20%. Σε πραγματικές δοκιμές, η θερμοκρασία στη βάση της μονάδας (base die) μειώθηκε κατά 11%.
  • zHBM (Z-axis Stacking): Μια νέα προσέγγιση στοίβαξης στον άξονα Z, η οποία υπόσχεται τετραπλασιασμό του εύρους ζώνης (bandwidth), μειώνοντας παράλληλα την ενεργειακή κατανάλωση κατά 25%.

Custom HBM και PIM: Η μνήμη αποκτά «νοημοσύνη»

Το μέλλον ανήκει στις προσαρμοσμένες λύσεις. Η Samsung εργάζεται πάνω σε Custom HBM σχέδια που ενσωματώνουν υπολογιστικές δυνατότητες απευθείας μέσα στη μνήμη. Η τεχνολογία αυτή, γνωστή ως Processing-in-Memory (PIM), μπορεί να εκτοξεύσει την απόδοση κατά 2,8 φορές, διατηρώντας το ίδιο ενεργειακό αποτύπωμα.

Releated Posts

Οθόνη iPhone 18 Pro σε Android flagship; Η Samsung κάνει την έκπληξη!

Συχνά γίνονται αναφορές στο νέο πάνελ LTPO OLED της Samsung Display, και σήμερα παρουσιάστηκε λεπτομερώς το νέο μοντέλο…

ByByi.tsompas Σεπ 14, 2026

Galaxy S27 Ultra: Μεγάλη διάψευση για τις κάμερες!

Κλείνει ο κύκλος των φημών που επέμεναν ότι η Samsung θα αντικαταστήσει τον μακρύ τηλεφακό στο Galaxy S27…

ByByi.tsompas Σεπ 14, 2026

Motorola Edge 70 Neo: Επιβεβαιώθηκε η κυκλοφορία του – Τα πρώτα στοιχεία από το Geekbench

Σε νέο επίσημο δελτίο Τύπου, η Motorola επιβεβαίωσε ότι το Edge 70 Neo θα κυκλοφορήσει στην Ινδία. Παρόλο…

ByByi.tsompas Σεπ 14, 2026

Μικρό μυστικό έκρυβε ο κώδικας του iOS 27 για τα νέα iPhone 18 Pro!

Όπως πολύ σωστά περιμέναμε —και όπως επιβεβαιώνει ο Nicolas Lellouche, συντάκτης του γαλλικού τεχνολογικού ιστότοπου Numerama— η Apple…

ByByi.tsompas Σεπ 14, 2026

Γράψε ένα σχόλιο...

Η ηλ. διεύθυνση σας δεν δημοσιεύεται. Τα υποχρεωτικά πεδία σημειώνονται με *