• Home
  • Mobiles
  • Samsung: “Πρωτοφανής” η ζήτηση για chips τεχνητής νοημοσύνης – Έρχεται το πανίσχυρο HBM4
Image

Samsung: “Πρωτοφανής” η ζήτηση για chips τεχνητής νοημοσύνης – Έρχεται το πανίσχυρο HBM4

Η Samsung Electronics εμφανίζεται πιο αισιόδοξη από ποτέ για την πορεία της αγοράς μνήμης, προβλέποντας ότι η υψηλή ζήτηση για memory chips θα διατηρηθεί αμείωτη καθ’ όλη τη διάρκεια του 2026 αλλά και το επόμενο έτος. Στο πλαίσιο της έκθεσης Semicon Korea, ο Song Jai-hyuk, CTO της Samsung Device Solutions, αποκάλυψε το στρατηγικό πλάνο του κολοσσού για την κυριαρχία στην εποχή της Τεχνητής Νοημοσύνης.

Η εκρηκτική άνοδος της AI έχει αναγκάσει τους λεγόμενους hyperscalers (εταιρείες-κολοσσούς που διαχειρίζονται τεράστιες υποδομές cloud, όπως η Google, η Microsoft και η AWS) να προχωρούν σε παραγγελίες μνήμης σε πρωτοφανή επίπεδα. Αυτή η στενότητα στην προσφορά, σε συνδυασμό με την αυξανόμενη ανάγκη για υπολογιστική ισχύ, έχει οδηγήσει τις τιμές σε ανοδική τροχιά, ενισχύοντας τα κέρδη της Samsung.

Από το HBM3E στο «πανίσχυρο» HBM4

Μετά από ένα εξαιρετικά κερδοφόρο δεύτερο μισό του 2025, όπου η μνήμη HBM3E κυριάρχησε στις πωλήσεις, η Samsung στρέφει τώρα όλη της την προσοχή στη μαζική παραγωγή της επόμενης γενιάς: του HBM4.

«Η ανταπόκριση από τους εταιρικούς πελάτες που έχουν ήδη παραλάβει τις πρώτες παρτίδες HBM4 είναι εξαιρετικά θετική, χαρακτηρίζοντας την απόδοση των chips “πολύ ικανοποιητική”», δήλωσε ο CTO της εταιρείας.

Η Samsung δεν μένει μόνο στην αύξηση της παραγωγής, αλλά εισάγει καινοτομίες που λύνουν το μεγαλύτερο πρόβλημα των data centers: τη θερμότητα και την κατανάλωση ενέργειας.

  • Hybrid Bonding (Υβριδική Συγκόλληση): Μια νέα τεχνολογία που μειώνει τη θερμική αντίσταση στις στοίβες μνήμης (12H και 16H) κατά 20%. Σε πραγματικές δοκιμές, η θερμοκρασία στη βάση της μονάδας (base die) μειώθηκε κατά 11%.
  • zHBM (Z-axis Stacking): Μια νέα προσέγγιση στοίβαξης στον άξονα Z, η οποία υπόσχεται τετραπλασιασμό του εύρους ζώνης (bandwidth), μειώνοντας παράλληλα την ενεργειακή κατανάλωση κατά 25%.

Custom HBM και PIM: Η μνήμη αποκτά «νοημοσύνη»

Το μέλλον ανήκει στις προσαρμοσμένες λύσεις. Η Samsung εργάζεται πάνω σε Custom HBM σχέδια που ενσωματώνουν υπολογιστικές δυνατότητες απευθείας μέσα στη μνήμη. Η τεχνολογία αυτή, γνωστή ως Processing-in-Memory (PIM), μπορεί να εκτοξεύσει την απόδοση κατά 2,8 φορές, διατηρώντας το ίδιο ενεργειακό αποτύπωμα.

Releated Posts

Στρογγυλά trackers: Όχι, το Google Pixel Tag είναι διαφορετικό…

Όλοι έχουμε ζήσει τον μικρό, καθημερινό εφιάλτη του να χάνουμε τελευταία στιγμή τα κλειδιά μας. Η Apple για…

ByByi.tsompas Ιούλ 31, 2026

Samsung One UI 9.0: Ποιες 49 συσκευές αναβαθμίζονται σύντομα;

Παρόλο που το δημόσιο πρόγραμμα βήτα δοκιμών (beta program) του One UI 9.0 περιορίζεται στη σειρά Galaxy S26,…

ByByi.tsompas Ιούλ 31, 2026

Huawei Watch GT 7 Series: Η επιστροφή των “βασιλιάδων” των smartwatches

Χαμόγελα μοιράζει στους φίλους της η Huawei, καθώς φαίνεται πως, όπως συνηθίζει τα τελευταία χρόνια, έτσι και φέτος…

ByByi.tsompas Ιούλ 31, 2026

Προδόθηκε το Pixel 11 Pro Fold λίγο πριν την ώρα του!

Ο μήνας Ιούλιος φεύγει και μπαίνουμε στον Αύγουστο, ίσως στη σημαντικότερη περίοδο για την Google, καθώς θα αποκαλύψει…

ByByi.tsompas Ιούλ 31, 2026

Γράψε ένα σχόλιο...

Η ηλ. διεύθυνση σας δεν δημοσιεύεται. Τα υποχρεωτικά πεδία σημειώνονται με *