Ο φετινός Σεπτέμβριος κρύβει εκπλήξεις, με μία από αυτές να αφορά το νέο Xiaomi 18 Fold. Πρόκειται για μια συσκευή που επιβεβαιώνεται και επίσημα ότι θα κυκλοφορήσει σύντομα, ενώ είναι γνωστό πως θα τροφοδοτείται από το chipset Xring O3, το οποίο αναπτύχθηκε από την ίδια την κινεζική εταιρεία — μια ιδιαίτερα εντυπωσιακή εξέλιξη.
Το επερχόμενο αναδιπλούμενο smartphone εντοπίστηκε στη διαδικτυακή βάση δεδομένων του Geekbench AI, καθώς ένα πρωτότυπο της συσκευής υποβλήθηκε στο σχετικό benchmark. Όπως αναμενόταν, η συσκευή φέρει το SoC Xring O3 σε συνδυασμό με 16 GB RAM (τουλάχιστον στην έκδοση του πρωτοτύπου), αν και η Xiaomi ενδέχεται να προσφέρει και επιλογές με διαφορετική χωρητικότητα.
Το Xiaomi 18 Fold θα κυκλοφορήσει με Android 17, γεγονός θετικό καθώς η Google διέθεσε τη συγκεκριμένη έκδοση πριν από λίγους μήνες. Στις δοκιμές του Geekbench AI (έκδοση 1.7.0 για Android), η συσκευή σημείωσε βαθμολογία 629 points στο Single Precision, 799 points στο Half Precision και 634 points στο Quantization.
Τέλος, ο επεξεργαστής (CPU) του Xring O3 καταγράφηκε στο benchmark με δεκαπύρηνη αρχιτεκτονική: δύο πυρήνες συχνότητας έως 4,36 GHz, τέσσερις πυρήνες έως 3,69 GHz και τέσσερις πυρήνες έως 3,15 GHz. Η επεξεργασία γραφικών αναλαμβάνεται από την GPU Mali-G2-Ultra-NX MC16.
By
